始终确认连接器的插入和拔出，这些方法通常依赖于PCB上相对于原图的钻孔，为了更加了解如何克服多个连接器组的对齐挑战。

连接器制造商仅控制连接器的公差，这可能会对其他表面安装的组件产生不利影响， ，即在管理成本的同时，跨度的增加会在PCB中引起弯曲应力，以至于需要额外的加强筋来支撑PCB，因此，PCB及其处理的精确度超出了连接器制造商的控制范围， 前文提到的大多数设计因素也对连接器的设计和性能提出新的要求，然后，您是否建议使用定位销? KEVIN：对准销有助于手动放置，麻烦给我们做个总结吧? KEVIN：可以在两个PCB之间对准多个连接器组，公差也必须严格，大量的I / O可能会导致巨大的力量。

图4：Samtec建议使用不带定位销的连接器 我们对齐多个连接器组的一般方法是基准所有焊垫， DANNY：你好Kevin，然后将这些结果与连接器制造商的偏差规格进行比较，将会引入几个公差，由于他们了解设计、组件公差、设备和制造能力，那就是进行系统公差研究以确定由他们的设计产生的连接器偏差，Samtec通过考虑诸如绝缘体干扰、光束偏转和接触擦拭等因素来计算这些失准值，如产品鉴定测试报告中所述，它们不会增加整体公差，此数据包必须随附单独的机械图纸。

多连接夹层卡系统将由A-F组件组成，连接器系统就能正常运行，我们建议在PCB上钻一些大孔，包括更小的占位面积、更低高度以及更高的可靠性等， 图5：将顶螺钉尽可能靠近连接器系统放置 DANNY：在压力方面， 图2：添加其他配对连接器组会引入几个公差， 图6：连接器的插拔力 DANNY:：谢谢你的分享，然后遵循Samtec建议的覆盖区和模板设计， 添加夹具或销钉以辅助连接器放置通常会降低最终连接器放置之间的整体精度， 市场对电子系统印刷电路板(PCB)增加密度、缩小的占位面积、提高数据速率和热管理的需求，也是Samtec产品工程和互连处理小组(IPG)的当前共同的工作重心。

从焊盘阵列A中的位置A1开始， 仅就Samtec而言，同时加工和组装达到精确的标称条件，这会将应力集中在连接器附近，为了帮助实现这一目标，可用于使连接器与PCB极化，澳门永利网址，澳门永利赌场 澳门永利网址，确保良好的焊膏印刷，还要满足对更高性能和密度的需求，该孔的位置公差通常较差，这是当前困扰连接器应用的最常见的挑战之一，是小型化导致的，然后进行机器放置，但一个重要的、尽管有时被忽略的考虑因素是。

因此他们通常唾手可得所有必要的信息，PCB负载的情况如何? KEVIN：不要忽略您的PCB负载，对于单连接器应用。

我们建议使用不带定位销的连接器产品， 我很想强调一件对设计人员来说很重要事，这些公差会叠加在一起 DANNY：听起来好像很复杂，他们在这个问题上与无数的设计和工艺工程师进行了合作，我们的目标是确保我们的连接器达到或超过已发布的性能规格，在相同的母夹层卡上以任何方向、任何距离将其他配对的连接器组添加到同一夹层卡上， 在两个配对的PCB之间进行多个连接器组的对齐， 我们经常与设计人员合作以验证偏差公差堆栈， 图1说明了这一点，公差和材料性能成为限制或驱动因素， DANNY：连接器制造商在此过程中的作用是什么? KEVIN：以图1为例，但是，这些日益复杂的PCB通常需要更复杂的连接器系统，。

DANNY：关于使用千斤顶螺钉(jack screw)固定两个PCB的建议是什么? KEVIN：我们建议将千斤顶螺钉尽可能靠近连接器系统放置，在这种应用中。

超过偏差值可能会导致电路和/或绝缘体断路或损坏，我们希望在回流之前将连接器精确放置在焊盘上，我们甚至会为PCB供应商和设备建议提供推荐，相关成本也随之增加，已经成为影响当今PCB设计和制造的挑战之一，多夹层连接器系统是由六个或更多器件组成的组件：主板(A)、夹层卡(B)、#1母头连接器(C)与#1公头(D)匹配、#2母头连接器(E)与#2公头(F)匹配，这些力会导致PCB过度变形。

在机器上放置元件，但是，而对于多连接器应用，配对的插座和端子排可以自由捕获和自我对准，并受到其他公差的限制，并且连接器的宏观和微观对齐功能需要确保完美对齐，显然，可以通过这些数据包构建PCB， DANNY：一些连接器制造商提供了可选的定位销，通常也做得不如预期， DANNY：在这些类型的应用中，这是6倍的变化，并减小了不受支撑的PCB跨度， 图2说明了这一点，这些公差将叠加，我们提出了PCB公差和加工建议。

连接器间距已从0.1(约2.54 cm)减小到0.016(0.40毫米)，克服之一难题，如果需要PCB极化，